惠普最新推出针对“云计算”的刀片服务

原文：惠普最新推出针对“云计算”的刀片服务

    惠普最新的推出的ProLiant系列刀片服务器存储密度达到了原来产品的两倍以上，使其成为未来面向云计算和其他密集计算的理想设备。

　　据国外媒体报道称，当地时间本周三，惠普公司推出了最新系列的ProLiant刀片服务器。与10U机箱可以支持32个服务器相比，最新的BladeSystem系统可以装下128个服务器，1024个CPU内核和2TB的RAM存储器。

　　惠普的营销副总裁Paul Miller表示，新的刀片式提供了双重计算密度，等于在原来每个插槽上安装了两台服务器。

　　Paul Miller称，这款被称为惠普ProLiant bl2x220c G5的刀片服务器产品，高密度设计和电源效率是其主要优势，而云计算应用将从中获益。刀片服务器常常应用于多种用途，比如石油和天然气生产商需要的大规模计算以及应用于地球物理调查领域。

　　惠普表示，部分用户很可能采购数千台这样的产品，用于Web 2.0网络、网格计算和其他高性能计算应用领域。

　　Miller还称，“他们不认为这是云计算，我们也不打算将这一产品归档为云计算机产品” 。

　　该产品的售价从6349美元到20000美元，可以采用双核或四核心的Intel Xeon处理器， 在42u机架上实现12.3万亿次的计算能力。

　　在惠普宣布推出新的刀片服务器之前的一个月，IBM推出了类似的刀片服务器——iDataPlex。IBM公司所推出的iDataPlex服务器专门针对云计算和Web2.0应用。iDataPlex服务器系统在IBM刀片服务器基础上设计，能耗是其他用于Web 2.0环境下服务器的40%，而计算能力却是后者的五倍之多。该服务器可水平旋转90度，以解决能耗问题，还实现了容纳84台iDataPlex服务器大容量设计。